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- 2023-01-21 发布于北京
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本实用新型涉及机械设备技术领域,尤其是指一种自动组装贴标设备,其包括机架,所述机架上设置有传输装置,所述机架设置有底壳供料装置、打印装置、FPGA供料装置、CPU供料装置以及面壳供料装置,所述面壳供料装置和底壳供料装置之间设置有第一机器人装置,所述FPGA供料装置与所述CPU供料装置之间设置有第二机器人装置,所述机架上还设置有用于对产品进行定位的定位装置,所述传输装置上驱动连接有承载产品的基盘。本实用新型结构新颖,设计巧妙,实现FPGA电路板的上料、贴标以及CPU、底壳和面壳的上料,并且将底壳、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212286624 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202020400492.4 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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