一种加厚PCB基板的红外传感器.pdfVIP

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  • 2023-01-22 发布于四川
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本实用新型提供了一种加厚PCB基板的红外传感器,包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件,所述PCB基板中印刷有基本线路层,所述电路元件包括场效应管和红外感应单元,所述PCB基板为加厚型PCB基板,且所述PCB基板的厚度大于0.6mm,所述红外感应单元直接安装在所述PCB基板上。本实用新型采用加厚的PCB基板,在无需铁氧体的情况下,也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离,且加厚的PCB基板相较于在PCB基板上设置铁氧体具有更简单的结构和生产工艺,简化了结构,便于批量化生产,进而达到简化工艺和降

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212300619 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020570219.6 (22)申请日 2020.04.16 (73)专利权人 德清兰德电子有限公司

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