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本申请公开一种机壳及具有该机壳的电子设备。机壳包括壳本体和散热组件,散热组件连接壳本体并与壳本体围设形成容腔空间。散热组件包括基板和挡板。基板连接于壳本体,基板设有贯穿的第一通孔。挡板滑动地连接基板,挡板设有贯穿的第二通孔。挡板相对基板滑动能够使第一通孔与第二通孔连通或隔断第一通孔与第二通孔的连通。上述机壳通过挡板相对基板滑动,使得第一通孔和第二通孔连通,机壳内的容腔空间连通机壳外的空间,机壳内的热量可直接传递出去,提高散热效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218352987 U
(45)授权公告日 2023.01.20
(21)申请号 202222251730.1
(22)申请日 2022.08.25
(30)优先权数据
110136620 2021.
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