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本实用新型公开了一种新型基材导热双面胶，包括塑料薄片，塑料薄片上粘接有第一膜体，第一膜体上设置有封边，相邻封边之间通过衔接带连接，封边内分别设置有第一胶层和第二胶层，第一胶层和第二胶层之间设置有内层，第二胶层上粘接有第二膜体，第二膜体上设置有手撕凹痕，第一胶层和第二胶层均由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。通过衔接带可将四个带有封边的胶体组合成一个大型胶体，在使用时，可根据实际情况撕开使用，且第二膜体上设置有手撕凹痕，可配合撕开使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212293406 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202020742912.7
(22)申请日 2020.05.08
(73)专利权人 昆山兆科电子材料有限公司
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