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本实用新型公开了一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括加工台，所述加工台的顶部设置有若干夹持件，且夹持件关于加工台呈中心对称分布，所述夹持件的底部固定设置有滑座，且夹持件与加工台通过滑座滑动连接，在加工台的底部还设置有联动组件，且多个滑座之间通过联动组件连接，加工台的一侧还螺纹连接有螺杆；本实用新型通过转动螺杆，螺杆旋入加工台，推动一个滑座向加工台的中部移动，滑座通过联动组件带动其它滑座一同移动，从而使多个滑座带动多个夹持件同步向加工台中心移动夹持半导体圆盘，这样即可完成对圆盘的夹持以及定位，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218342543 U
(45)授权公告日 2023.01.20
(21)申请号 202222305601.6
(22)申请日 2022.08.31
(73)专利权人 陕西希芯至成半导
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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