印制电路板(pcb)设计规范.docx

国 营 第 X X X 厂 企 业 标 准 Q/PA112—2000 印制电路板设计规范 1 范 围 本规范根据 GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。 本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。2 设计要求 材料选用 高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料， 其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。 形状及尺寸 从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1 的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过 360×230