惠州半导体封装材料项目可行性研究报告_范文参考.docx

泓域咨询/惠州半导体封装材料项目可行性研究报告  惠州半导体封装材料项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司  目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 绪论 8 一、 项目名称及项目单位 8 二、 项目建设地点 8 三、 可行性研究范围 8 四、 编制依据和技术原则 8 五、 建设背景、规模 10 六、 项目建设进度 11 七、 环境影响 11 八、 建设投资估算 11 九、 项目主要技术经济指标 12 主要经济指标一览表 12 十、 主要结论及建议 14 第二章 市场预测 15 一、