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一种微波射频芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-01-28 发布于四川
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一种微波射频芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。容纳腔的底面间隔排列有若干导热条，导热条的截面形状为半球状结构。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303644 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020977026.2 (22)申请日 2020.06.02 (73)专利权人 深圳市航泽电子有限公司

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