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一种加固DIP元件焊接的PCB结构.pdfVIP

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  • 2023-01-28 发布于四川
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一种加固DIP元件焊接的PCB结构.pdf

    本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212305771 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020977464.9 (22)申请日 2020.06.02 (73)专利权人 长沙市全博电子科技有限公司

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