1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统.pdfVIP

  • 8
  • 0
  • 约8.32千字
  • 约 13页
  • 2023-01-28 发布于四川
  • 举报

一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统.pdf

    本实用新型公开一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，前段竖直架体安装在前段铜槽的内部下端，前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个前段竖直杆上安装有若干前段竖直喷管，后段水平架体与后段竖直架体均安装在后段铜槽的内部下端，后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个后段水平杆上安装有若干高压水平喷管，后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个后段竖直杆上安装有若干高压竖直喷管。该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212293786 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020980020.0 C25D 7/00 (2006.01) (22)申请日 20

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >