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扬州电子胶黏剂项目可行性研究报告_模板范文.docx

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    泓域咨询/扬州电子胶黏剂项目可行性研究报告 扬州电子胶黏剂项目 可行性研究报告 xxx有限责任公司 报告说明 近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。 根据谨慎财务估算，项目总投资23430.39万元，其中：建设投资18253.09万元，占项目总投资的77.90%；建设期利息388.17万元，占项目总投资的1.66%；流动资金4789.13万元，占项目总投资的20.44%。 项目

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