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填表日期 2016 年1 月
开题报告内容：
1、 选题的背景和意义
随着光电技术的不断发展，以微电子 及半导体发光元件（LED ）为代表的光电
产业逐渐向高性能、高集成度等方向发展。电子元器件热流密度不断提高，随之而来的
热问题也不断凸显，半导体电路热量积聚，工作环境温度不断升高，导致电子元器件性
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