如何选择瓷嘴.pptx

会计学1如何选择瓷嘴 主要参数 1. Hole2. Tip3. CD4. OR5. FA6. ICA7. CA第1页/共29页 孔径孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径最佳孔径第2页/共29页 孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太小第3页/共29页 孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太大第4页/共29页 嘴尖直径嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量第5页/共29页 什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A小知识第6页/共29页 嘴尖直径嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。第7页/共29页 嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。第8页/共29页 嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。第9页/共29页 嘴尖直径Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。第10页/共29页 Chamfer Dia.CD的作用 Free Air Ball 的固定 CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。第11页/共29页 Chamfer Dia.CD的作用 1st Bond 的形成 第12页/共29页 Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)第13页/共29页 Chamfer Dia.CD的作用 利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成弧度过紧，损伤金线第14页/共29页 Chamfer Dia.CD的选择Bond Pad OpeningBond Pad1st Bond Dia第15页/共29页 Chamfer Dia.不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3第16页/共29页 Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)第17页/共29页 Outer Radius Face AngleOR FA 的作用2nd Bond 的形成第18页/共29页 Outer Radius Face AngleOR FA 的关系小的FA-大的OR 大的FA-小的OR第19页/共29页 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响合适的OR 第20页/共29页 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过大的OR 第21页/共29页 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过小的OR 第22页/共29页 焊线过程焊线过程第23页/共29页 焊线过程焊线过程第24页/共29页 如何订购PECO 瓷嘴PECO 瓷嘴的种类NORMALBOTTLENECK第25页/共29页 如何订购PECO 瓷嘴Tip Style B=Bottleneck N=Normal第26页/共29页 如何订购PECO 瓷嘴Finish L=polish M=MatteLength L=0.437” S=0.375”第27页/共29页 THANKS第28页/共29页