模具设计项目可研报告（范文）.docx

泓域咨询/模具设计项目可研报告 报告说明 半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。 根据谨慎财务估算，项目总投资1440.05万元，其中：建设投资831.46万元，占项目总投资的57.74%；建设期利息20.27万元，占项目总投资的1.41%；流动资金588.32万元，占项目总投资的40.85%。 项目正常运营每年营业收入5200.00万元，综合总成本费用4065.80万元，净利润831.62万元，财务内部收益率44.68%