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芯片、电路板及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-01-30 发布于四川
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芯片、电路板及电子设备.pdf

    本公开是关于芯片、电路板及电子设备。芯片包括芯片基板和阵列设置在芯片基板上的多个焊盘。将芯片上的焊盘设置为多边形焊盘，通过焊盘形状的改变有助于缩短相邻焊盘之间的间距，因而减小了芯片尺寸。此外，多边形焊盘阵列的直线边加强了焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板及电子设备的轻薄性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303654 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021331788.1 (22)申请日 2020.07.08 (73)专利权人 北京小米移动软件有限公司

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