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2023-01-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种印制板，包括介质基板、接地平面和信号传输层，所述信号传输层位于介质基板的顶部，所述接地平面位于介质基板的底部，所述信号传输层为CPWG结构；本方案采用将原有信号参考方式更换为微波领域的CPWG方式，高速串行信号在该装置中是以电磁波形式传播，该传输模型能将大部分能量保留在PCB介质材料内部，和传统装置的微带线相比，CPWG模型的损耗特征是与频率成线性关系，对于CPWG模型，从左向右依次呈左侧接地线、信号传输线和左侧接地线的布局，其中信号容易与两边的地形成强耦合，获得较好的寄生摸

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212305763 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021444201.8 (22)申请日 2020.07.21 (73)专利权人四川九洲电器集团有限责任公司