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模具设计产业园项目招商引资报告.docx

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    泓域咨询/模具设计产业园项目招商引资报告 报告说明 我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。 根据谨慎财务估算，项目总投资1408.77万元，其中：建设投资807.93万元，占项目总投资的57.35%；建设期利息11.66万元

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