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- 2023-01-30 发布于四川
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本申请公开了一种混和电路板，涉及电路板的领域。本申请的混和电路板包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，第一基板具有安装孔，第一基板上设有至少一个第一元器件；第二基板设于安装孔内，第二基板上设有至少一个第二元器件；桥连接结构设于第一基板和第二基板上。本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接实现通路，则不同材料的第一基板和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212305769 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202022247986.6
(22)申请日 2020.10.10
(73)专利权人 华域视觉科技(上海)有限公司
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