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本实用新型公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本实用新型将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212303862 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021834221.6 H01P 11/00 (2006.01)
(22)申请日 2
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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