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系统级芯片以及智能穿戴设备.pdfVIP

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  • 2023-01-30 发布于四川
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系统级芯片以及智能穿戴设备.pdf

    本实用新型提供一种系统级芯片以及智能穿戴设备，系统级芯片包括电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均包括MCU；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均通过总线与RAM连接；所述电源管理芯片用于RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统提供电源。本实用新型通过将电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统集成于一个系统级芯片中，与利用多颗芯片实现相同的功能相比，不仅降低了功耗和成本，而且有效降低了PCB布板所需的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212302476 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021893856.3 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人 展讯通信（上海）有限公司

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