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武汉物联网摄像机芯片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/武汉物联网摄像机芯片项目可行性研究报告 报告说明 随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。 根据谨慎财务估算，项目总投资34935.07万元，其中：建设投资29095.31万元，占项目总投资的83.28%；建设期利息768.00万元，占项目总投资的2.20%；流动资金5071.76万

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