沈阳多晶硅锭项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/沈阳多晶硅锭项目可行性研究报告 报告说明 “薄片化”能够有效减少单片耗硅量，在金刚线切割技术的助力下，已成为硅片企业共同瞄准的技术降本方向。根据中国光伏行业协会数据，2021年多晶硅片平均厚度为178μm，P型单晶硅片平均厚度在170μm左右。根据TCL中环发布的《关于技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》，硅片厚度从175μm减薄至160μm，可以消化多晶硅料8元/公斤的价格涨幅，如产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度，预计可节省6.8%的硅耗。与此同时，N型硅片厚度下降潜力显著高于P型硅片，2021年用于TOPCon电池的N型硅片平均厚度为165μm，用于HJT电