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- 2023-02-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种大直径硅片盒清洗设备,包括输送座,所述输送座的顶部设置有密封罩,所述密封罩内部的一侧设置有纯水预清洗区,所述纯水预清洗区的一侧设置有超声清洗区,所述超声清洗区的内部设置有超声波发生器,所述超声清洗区的一侧设置有最终清洗区,所述纯水预清洗区和最终清洗区的内侧皆设置有喷淋管。该一种大直径硅片盒清洗设备,在进行日常使用的过程中,可以通过增加多步纯水清洗和超声清洗过程,对颗粒杂质和金属离子进行去除,经过三步热干燥和二步热真空,大大提高了片盒洁净度,同时避免人员烫伤和片盒的二次污染,同
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218361031 U
(45)授权公告日 2023.01.24
(21)申请号 202221048254.7
(22)申请日 2022.05.05
(73)专利权人 中环领先半导体材
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