一种用于控制内部水汽含量的封装装置.pdfVIP

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2023-02-01 发布于四川
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一种用于控制内部水汽含量的封装装置.pdf

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本实用新型属于通讯用表面贴装晶体振荡器制备装置技术领域，公开了一种用于控制内部水汽含量的封装装置，设置有封装基座，所述封装基座上键合有晶片、IC集成电路、金属引出端；所述晶片、IC集成电路、金属引出端的外侧安装有上盖。用于控制内部水汽含量的封装装置采用平行封焊，通过采用金属环和金属盖的电阻焊焊接，封焊时几乎没有热量对晶体振荡器产生影响。通过对气体吸附和质量吸附的控制，氮气露点和抽真空充氮气循环的参数的确定，可确保振荡器的可靠性和长期工作的稳定性。对压力继电器和电气设定数据的调整参数进行固化，可有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212324074 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021444823.0 (22)申请日 2020.07.21 (73)专利权人陕西华经北川电子科技有限责任