洛阳半导体封装材料项目可行性研究报告（参考范文）.docx

泓域咨询/洛阳半导体封装材料项目可行性研究报告 报告说明 对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。 根据谨慎财务估算，项目总投资32491.11万元，其中：建设投资27407.66万元，占项目总投资的84.35%；