原创力文档- 11
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- 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212330769 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202020495368.0
(22)申请日 2020.04.08
(73)专利权人 上海精密计量测试研究所
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