原创力文档- 2
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- 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种预处理‑声波联用硅块破碎装置。该硅块破碎装置包括：传动装置、重锤区和声波区；重锤区设有仓体，仓体内具有破碎空间，破碎空间上方设有重锤；声波区设有声波发生设备和出料口。采用该硅块破碎装置对硅块进行破碎处理，首先将硅棒放入重锤区仓体的破碎空间内，利用重锤的冲击，将硅棒预破碎为硅块，并使硅料内部产生裂纹，提高硅料的脆度。进而经过预处理的硅块进入声波区，在声波辐射的作用下可以被轻易震碎，得到粒度均匀的碎料。由此，采用该预处理‑声波联用硅块破碎装置对硅块进行破碎处理，有效避免了破碎处理
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212328409 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202020357625.4 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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