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- 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本实用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212330680 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202020773358.9
(22)申请日 2020.05.12
(73)专利权人 东
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