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手机壳钻孔打磨一体设备.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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手机壳钻孔打磨一体设备.pdf

    本实用新型公开一种手机壳钻孔打磨一体设备，包括承载装置及钻取装置，承载装置包括工作台及底座，钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，其中旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，水平电机用于驱动承接块，进而驱动转动盘进行圆周运动；通过设置钻取装置，能够在钻孔组件完成打孔工序后，通过旋转组件的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212330316 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020436631.9 (22)申请日 2020.03.30 (73)专利权人 惠州市华辉信达电子有限公司

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