海口电子化学品研发项目可行性研究报告（范文参考）.docx

泓域咨询/海口电子化学品研发项目可行性研究报告 报告说明 聚酰亚胺（PI）被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团具有优异的热稳定性与良好的机械、电气、化学和感光性能的有机材料。利用PSPI在紫外光、X射线、电子束或离子束照射下会发生交联反应或分解反应，可以通过掩膜版在基材表面形成薄膜图形。在集成电路晶圆制造与封装领域中，PSPI广泛应用于芯片表面的钝化层、多层金属互连电路的层间介质层膜、WLP等先进封装中的凸点制作的介质绝缘层膜，以及塑封电路的应力缓冲保护层等。 根据谨慎财务估算，项目总投资2865.99万元，其中：建设投资1602.4