一种LED封装模条自动装拆装置.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装模条自动装拆装置,包括底板,所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板,且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体,所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔,且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸,两个所述液压缸的顶部外壁固定连接有同一个连接板,且连接板的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆,顶出杆插接于顶出孔中,两个液压缸连接有同步液压系统。本实用新型通过设置有液压缸、连接板和顶出杆,进行成型的LED灯卸载时,调节液压缸带动连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212331548 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020856629.7 (22)申请日 2020.05.21 (73)专利权人 吉安市木林森电子科技有限公司

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