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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种多芯片超薄扇出型封装结构，属于半导体封装技术领域。其再布线金属线路层（3）的上表面设置上层金属焊盘（31）、下表面设置底层金属焊盘（33），芯片（8）通过金属微凸块（73）与再布线金属线路层（3）的上层金属焊盘（31）固连，底填胶（83）填充同一封装体的芯片（8）的底部和芯片间隙，所述塑封料（86）于再布线金属层（3）上方塑封芯片（8），并露出芯片（8）的背面；所述加强散热保护层（63）通过导热粘合层（61）设置在芯片（8）的背面。本实用新型实现了减薄产品厚度、提高了产品可靠
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212342601 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202022259453.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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