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一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构，包括金属框架和塑封料，所述塑封料通过注塑与所述金属框架结合，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，所述芯片贴片焊盘设置于所述塑封料的中部，所述焊线键合焊盘位于所述芯片贴片焊盘的四周，所述芯片贴片焊盘四周均匀设置有凹凸台阶结构，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述接地焊盘设置于所述塑封料的中部，所述电路焊接管脚位于所述接地焊盘的四周。适用于大功率射频功率器件，可以提高引线框架与塑封料之间的粘附性，

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218414569 U (45)授权公告日 2023.01.31 (21)申请号 202222712180.9 (22)申请日 2022.10.14 (73)专利权人 苏州远创达科技有限公司 地址 2

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