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- 2023-02-03 发布于四川
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本申请提供一种芯片载具,包括载物板以及底板:载物板用于吸附芯片,载物板设有可放置芯片的通孔;底板设有与通孔相适配的凸台,凸台在穿过通孔的状态下将芯片与载物板分离。本实用新型通过设置带有凸台的底板以及通孔,底板上的凸台从通孔的下方穿过通孔,将位于通孔上的芯片顶起,使得芯片与载物板分离,从而便于真空吸笔吸取芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212342588 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202021577040.X
(22)申请日 2020.07.31
(73)专利权人 中兴光电子技术有限公司
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