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泓域咨询/湘西单晶硅片项目可行性研究报告
报告说明
“薄片化”能够有效减少单片耗硅量,在金刚线切割技术的助力下,已成为硅片企业共同瞄准的技术降本方向。根据中国光伏行业协会数据,2021年多晶硅片平均厚度为178μm,P型单晶硅片平均厚度在170μm左右。根据TCL中环发布的《关于技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》,硅片厚度从175μm减薄至160μm,可以消化多晶硅料8元/公斤的价格涨幅,如产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度,预计可节省6.8%的硅耗。与此同时,N型硅片厚度下降潜力显著高于P型硅片,2021年用于TOPCon电池的N型硅片平均厚度为165μm,用于HJT电
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