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塑封功率模块及塑封模具.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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塑封功率模块及塑封模具.pdf

    本实用新型提供了一种塑封功率模块及塑封模具，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上，另一端与所述环氧树脂层的外部空间连通；所述金属端子的一端穿过所述金属管连接在所述基板上。通过本实用新型的结构、制造工艺可以增大端子之间的绝缘距离，和端子到外部散热片之间的绝缘距离，同时减小功率模块的体积。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342611 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021464896.6 (22)申请日 2020.07.21 (73)专利权人 无锡利普思半导体有限公司

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