盲埋孔激光钻孔设计规范.pptx

会计学; 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔 通孔 ：两端均与外层相通时为通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。;; 机械钻孔材料要求： 板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界： 1，基材=10mil时，使用常规板料。 2，基材10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况： A，若基材10mil且盲、埋孔只钻于此基材时， 要求使用Isola料； B，若基材10mil但盲、埋孔未钻于此基材时， 使用常规板料；;;;1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser PREPREG. A， RCC料的种类： RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um) 目前我司主要使用以下几类： RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz; RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz 注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注： L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil 当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg=160oC) B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时， 一定要用此 working panel size ; 第三节：流程;;; ; 说明：; 减铜工艺 C).减铜在棕氧化工序做， 每通过一次棕氧化工序， 减铜约0.08-0.15mil. D).一般需要减铜的条件： 在外层干膜前有一次或以上板电镀， 不清楚时要请RD确认。 E). 要求： 减铜工序要写进流程中， 减完的铜厚要写在括号中。 ; 干膜前铜厚： 各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页，以便菲林房做补偿。 例如： “L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”;; 板电镀： 当有盲孔时， 要加板电镀; ;;;第四节：其它要求： 一).机械钻孔： A，树脂塞孔(必要时与RD商议)： 当埋孔SIZE较大(对应使用=0.45mm钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。 ??埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程为： 钻孔--PTH--板电镀/镀锡--褪锡--树酯塞孔 --内层D/F--… ; ;二).激光钻孔： 1) .参照IPC-6106，建议客户接受 激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min) 2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .