一种无线耳机及电路板布局结构.pdfVIP

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本实用新型涉及无线耳机技术领域,尤其涉及一种无线耳机及电路板布局结构,所述电路板布局结构包括:所述电路板表面开设有用于装设电池的净空槽,所述净空槽自所述电路板表面的铜箔层,贯通至所述电路板的绝缘层,所述净空槽内安装有用于监测所述电池温度的温度感应器件。通过在电路板上专门划分出用于装设电池的净空区,减小温度感应器件受到电路板上其他电子元器件的影响,而由于绝缘层的材料相比于铜的热传导率小很多,因此温度感应器件的温度检测能比较真实的反应电池当前温度,检测准确度更高,效果上和温度感应器件装设至电池内部基

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212343382 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021311557.4 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人 深圳市科奈信科技有限公司

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