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多晶硅满袋贴标装置.pdfVIP

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  • 2023-02-04 发布于四川
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多晶硅满袋贴标装置.pdf

    一种多晶硅满袋贴标装置，它包括移袋输送机，移袋输送机可将周转箱及其内装的满袋输送至移袋位置，移袋输送机上方设有移袋抓手，移袋输送机的一侧设有贴标手掌，贴标手掌的下边缘高于周转箱的上边缘，移袋输送机的前方设有皮带输送机，皮带输送机的左右两侧设有海绵压签板，海绵压签板由压签气缸驱动实现水平运动，压签气缸连接在皮带输送机的侧梁上。本实用新型可以在凹凸不平的料袋表面完成标签粘贴并将标签压贴牢固。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218401346 U (45)授权公告日 2023.01.31 (21)申请号 202222436774.1 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人 博实（苏州）智能科技有限公司 地址

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