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本实用新型涉及电路板包装技术领域,尤其公开了一种电路板全自动智能化的包装装置,上料机构自动供应电路板,读码机构对上料机构供应的电路板读码识别,读码机构读码识别合格的电路板输入至堆叠机构堆叠成电路板套组,称重机构称量堆叠机构堆叠后的电路板套组,密封包装机构包括辅材添加单元及包装单元,辅材添加单元将干燥剂、湿度卡移送至称重机构称量后的电路板套组,包装单元利用气泡膜将干燥剂、湿度卡及电路板套组封装成密封套组,外袋包装机构利用外袋包覆密封套组形成包装套组,贴标机构将识别标签贴设在包装套组的外袋的外侧;无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212354608 U
(45)授权公告日 2021.01.15
(21)申请号 202020667649.X B65B 43/30 (2006.01)
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