一种抗干扰的交流瓷介电容器.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种抗干扰的交流瓷介电容器,涉及电容器技术领域,为解决现有提出的瓷介电容器在抗干扰上的效果较差,同时在进行安装时无法进行固定,且不能根据不用安装需求进行选择安装方式的问题。所述外壳材质为金属,所述外壳内设置有陶瓷,所述陶瓷内设置有器皿,所述外壳前端设置有第一导杆和第二导杆,所述第一导杆和第二导杆平行且对称,所述第一导杆和第二导杆与外壳固定连接,所述外壳上端表面开设有对称的第一滑槽,两个所述第一滑槽内设置有对称的第一滑块,两个所述第一滑块后端通过第一滑槽设置有对称的第一凸块,两个所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212365738 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202021071872.4 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人 南

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