封装基板钻孔后披锋研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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本实用新型公开了封装基板钻孔后披锋研磨装置,包括机架,所述机架的下表面焊接有底座,且机架的一侧壁后侧边缘位置垂直固定安装有基台,所述基台的上表面固定安装有电机,且电机的一侧壁中间位置垂直活动连接有转轴,所述机架的两侧外壁中间位置之间均焊接有杆套,且机架通过杆套垂直活动连接有承重杆,两组所述承重杆相互远离的外表面一侧位置以及转轴的外表面两侧位置均固定套接有齿轮,两组所述承重杆相互靠近的一端均焊接有抛光盘。本实用新型中,研磨装置可于封装基板两侧的同步打磨操作以提高加工效率且研磨机构运行的稳定性高,同

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212351421 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020979327.9 (22)申请日 2020.06.02 (73)专利权人 深圳市龙展科技有限公司

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