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一种温度传感器芯片制作用封装治具.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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一种温度传感器芯片制作用封装治具.pdf

    本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，具体为一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板，该治具板的顶面设置有凹凸，所述凹凸设置有贯穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一侧设置有贯穿该侧面的缺口，所述缺口与通槽连通；实际应用中，固定治具板并将凹凸朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口处通过凹凸和通槽取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212350925 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020865264.4 (22)申请日 2020.05.21 (73)专利权人 重庆斯太宝科技有限公司

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