原创力文档- 30
- 0
- 约1.29万字
- 约 14页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型提供了一种爬轨器，包括齿轮马达、主动车架体以及支撑架；轨道的顶部、内部、底部分别设置有固定端、行走空间、缝隙；支撑架的顶部的一侧设置有两个对称的主动轮，支撑架的顶部的另一侧设置有两个对称的导向轮，主动轮、导向轮都安装在行走空间中，支撑架的底部从行走空间穿过缝隙并延伸到轨道的外部与主动车架体连接，齿轮马达上设置有空心轴，齿轮马达安装在主动车架体上并与主动轮驱动连接，当齿轮马达转动时，主动轮能够带动齿轮马达沿轨道运动，本实用新型采用齿轮结构既减小了设备的尺寸，又降低了设备的重量，解决了现有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212382563 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020377518.8
(22)申请日 2020.03.23
(73)专利权人 百事特设备租赁（上海）股份有限
您可能关注的文档
- 一种建筑用筛沙装置.pdf
- 一种土壤环保治理混药喷洒装置.pdf
- 一种肾脏临床手术用支架.pdf
- 一种橡塑柔性静音地材.pdf
- 一种包装纸箱加工用对齐装置.pdf
- 一种冬季水利工程用破冰取水装置.pdf
- 一种屋面女儿墙装饰泛水PC钢模具.pdf
- 一种建筑施工地用节约水资源的回收装置.pdf
- 一种混合型塑胶跑道施工用定位机构.pdf
- 一种物品消毒间.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）