原创力文档- 2
- 0
- 约8.89千字
- 约 9页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型涉及展柜技术领域，且公开了一种新型可防尘展柜，包括展柜本体，所述展柜本体下表面的四角分别与四组万向轮固定连接，所述展柜本体的底部内壁开设有储物腔，所述储物腔前侧的左右两侧分别与两组储物门转动连接，位于展柜本体左侧储物门的上下两侧分别与两组第一合页的右侧固定连接。该新型可防尘展柜，通过马达的设置，使风扇达到旋转的效果，通过第一玻璃槽和第二玻璃槽的配合设置，使人们便于观察展示腔内部，通过第一过滤网、第二过滤网和第三过滤网的配合设置，有效的将灰尘阻挡在展柜本体外，通过通管、流动孔和通孔的配合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212382402 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020378343.2 B01D 46/10 (2006.01)
您可能关注的文档
- 一种肾脏临床手术用支架.pdf
- 一种橡塑柔性静音地材.pdf
- 一种包装纸箱加工用对齐装置.pdf
- 一种冬季水利工程用破冰取水装置.pdf
- 一种屋面女儿墙装饰泛水PC钢模具.pdf
- 一种建筑施工地用节约水资源的回收装置.pdf
- 一种混合型塑胶跑道施工用定位机构.pdf
- 一种物品消毒间.pdf
- 一种疫区消毒舱.pdf
- 一种关卡类消毒通道.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）