- 0
- 0
- 约6.79千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
一种模型快速安装结构,包括底座、基层和模型;基层粘贴在底座的上表面上;底座的上部设置有若干个快插孔;模型的底部设置有快插杆,快插杆与快插孔配合;快插杆的外形是由导向面和定向面组成的,快插孔的形状与快插杆的外形的相同;底座的底部设置有空腔,快插杆从所底座的上表面的快插孔插入后伸入所述空腔内,快插杆的内部设置有线孔,线孔通往模型的内部,模型的内部的用电元件的电源线通过线孔引至所述空腔内。该结构可以帮助人们在展示现场快速地将模型组装完成,在工厂生产和展示现场安装过程中至需要一次组装即可,通过底座和模型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380039 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021401781.2
(22)申请日 2020.07.16
(73)专利权人 济南艺景模型有限公司
您可能关注的文档
- 防水扬声器.pdf
- 低成本超大量程比低能耗高精度空气流量试验系统.pdf
- 抽拉式塑料导轨.pdf
- 一种数字通讯电缆电气接入箱.pdf
- 一种索道支架野外信号通讯箱.pdf
- 一种直流励磁电流源.pdf
- 一种数字SDI网络信号复用器.pdf
- 一种流媒体转发服务器.pdf
- 听筒孔结构及电子设备.pdf
- 一种触控屏环绕密封件.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
最近下载
- 2025年秋 教科版(2024新审定)小学科学二年级上册全册教学设计(含完整目录).docx VIP
- 10月21日早课纯享版11188220.pdf VIP
- (电子)中金公司-电子元器件行业:安防行业深度报告:规模效应和品牌溢价.pdf VIP
- DB13(J)∕T 8622-2025 建筑工程技术资料管理标准.pdf VIP
- 《生药学教学课件》1-生药学绪论.ppt VIP
- 品管圈汇报—降低重症监护室患者VAP发生率.ppt VIP
- 降低监护室患者VAP发生率的品管圈项目汇报.pptx VIP
- 御健MTZ-G型电脑中频电疗机使用说明书.docx VIP
- 小儿化脓性扁桃体炎精品课件.pptx VIP
- 2026年部编人教版(统编新教材)初中语文七年级上册教学计划及进度表.docx
原创力文档

文档评论(0)