- 1
- 0
- 约7.06千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种环保用工地降尘装置,包括挡板,所述挡板的顶部外壁设有安装板,且相邻两个安装板相对的一侧顶部通过轴承连接有同一个转杆,所述转杆的顶部和底部均设有安装杆,且安装杆的一端设有出水盘,两个出水盘远离安装杆的一侧外壁均设有均匀分布的喷头,相邻两个安装板的一侧设有同一个固定板,且固定板的一侧设有均匀分布的复位弹簧,所述复位弹簧的另一端通过紧固螺栓和安装杆连接,其中一个安装板的一侧设有驱动电机。本实用新型使用时,带动两个出水盘随转杆左右摆动,使得喷出的水雾能够在挡板的两侧喷淋,降尘效果更佳
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212383385 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020162874.8
(22)申请日 2020.02.12
(73)专利权人 林昊
地址 353
您可能关注的文档
- 一种TP保压治具.pdf
- 一种用于造纸烘干辊的刮板机构.pdf
- 分配器.pdf
- 显示基板母板以及显示基板.pdf
- 一种梅菜切碎设备.pdf
- 一种用于飘窗的附着式升降脚手架附墙支座.pdf
- 公路施工路基养护装置.pdf
- 一种双层压合式轨道铸造模具.pdf
- 一种开盖限位装置、容器及清洁设备.pdf
- 一种河流水面用的油污拦截装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)