原创力文档- 12
- 0
- 约5.47千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型涉减速电机技术领域，具体涉及一种防水型行星齿轮减速电机，包括电机主体、由电机主体驱动的转轴和减速器主体，所述减速器主体的输入端与所述转轴连接，还包括前壳体和后壳体，所述后壳体的前端还设有密封件，所述密封件包括第一密封座和第二密封座，所述第一密封座和第二密封座之间形成油室，所述第一密封座上内设有第一骨架油封，所述第二密封座内设有第二骨架油封，所述转轴穿设于所述第一骨架油封和第二骨架油封上；通过在电机主体和减速器主体之间的位置设置密封件来实现密封防水效果，保护减速电机中电气部分不受损坏，密
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212381035 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021565805.8
(22)申请日 2020.07.31
(73)专利权人 深圳市攀峰电机有限公司
您可能关注的文档
- 软包纽扣电池.pdf
- 一种测力方式孔板流量计.pdf
- 一种便于固定的电源线.pdf
- 防水防腐电力电缆.pdf
- 电线电缆生产线的温度控制系统.pdf
- 一种涂布过程中的烘干装置.pdf
- 一种电气自动化调节的电厂发电机自动散热装置.pdf
- 一种胶带式铺席工装夹持装置.pdf
- 一种集成波导隔离器的双工通信模块.pdf
- 一种重载蜗轮蜗杆减速机.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）