一种通风性强的IGBT基板.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种通风性强的IGBT基板,包括壳体,所述壳体的顶部固定连接有绝缘板,所述绝缘板的顶部活动连接有主端子,所述壳体的正面固定连接有辅助端子,所述壳体正面的边缘开设有第一固定孔,所述壳体的内腔安装有基板,所述基板的左壁开设有注水口,所述基板的内腔开设有水冷槽,所述基板的顶部开设有通风口,所述通风口的端口处安装有第一散热网,所述基板的底部安装有第二散热网,所述基板顶部的边缘开设有第二固定孔,壳体采用树脂外壳,耐高温可以加强IGBT模块的硬度,同时还能增加模块硬度,在基板的内腔安装有水冷

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212380417 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021588914.1 (22)申请日 2020.08.04 (73)专利权人 苏州圭石科技有限公司

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