- 2
- 0
- 约1.02万字
- 约 12页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型揭示了注塑机下料装吸塑盘设备,包括移载注塑机内产品的取料机械手、与取料机械手相对应配合的下料装置,下料装置包括用于承载若干空料的吸塑盘的空料放置结构、用于将产品装入吸塑盘的上料过渡结构、位于上料过渡结构侧边的暂放旋转平台、以及用于承载若干满料的吸塑盘的满料放置结构,所述下料装置的下方设有用于夹取位于空料放置结构下层的吸塑盘依序移送架置于上料过渡结构上,并再次移送至满料放置结构下方的托盘吸附结构。本实用新型实现了吸塑盘持续装料流转。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212372561 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021513817.6
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 昆山宣润精密机械有限公司
您可能关注的文档
- 一种聚氨漆包铜圆线用剥漆装置.pdf
- 一种聚氨漆包铜圆线生产上漆装置.pdf
- 一种防摔型体温计.pdf
- 一种球形幕板拼接结构.pdf
- 新型磨齿机.pdf
- 一种多回路PID控制箱.pdf
- 一种双行程可调节式步履式顶推装置.pdf
- 一种导电滑环.pdf
- 一种风电机组基础环法兰的厚度测试装置.pdf
- 一种用于城市地下管道非开挖管道修复的卷线盘.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
最近下载
- 《地方导游基础知识》课程标准.docx VIP
- 易制爆化学品名录(2025版).docx
- (共17页PPT)第1课身边的算法课件.pptx VIP
- 人美版美术一年级上册全册课件【完整版】.pptx
- (2026秋新版)北师大五年级数学上册 《第一单元 小数的再认识和加减法》PPT课件.pptx
- JT极兔速递专职客服培训试题及答案.docx VIP
- Q-CR 352-2016混凝土枕螺旋道钉锚固 .docx VIP
- 2025国能神东煤炭集团有限责任公司第二批系统内招聘70人笔试参考题库附带答案详解.docx VIP
- 2025江苏南京鼓楼区属国企集团人员招聘15人笔试历年参考题库附带答案详解.docx
- 剑桥国际少儿英语kid's+box第1级第8单元.+My+clothes课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)